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顯卡散熱的側(cè)吹及熱管散熱的優(yōu)缺點當前所使用的獨立顯卡的的顯卡散熱器主要分成兩種:側(cè)吹式散熱器(風冷散熱片式散熱器)和熱管(搭配風冷+散熱片)式散熱器,下面分別說說這兩種散熱方式的特點及優(yōu)缺點。 側(cè)吹式顯卡散熱器
側(cè)吹式散熱器在公版顯卡上極為常見。我們常常看到如公版ATI Radeon HD 5870、公版GeForce GTX 470等“磚塊”式的一體化散熱器就屬于最典型的側(cè)吹散熱器。側(cè)吹散熱器利用渦輪風扇旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的側(cè)向風流,從機箱內(nèi)部吸風,然后經(jīng)過導風槽和鰭片、熱管等,將熱量通過顯卡尾部的出風口排出至機箱外部。
側(cè)吹式散熱器的缺點主要是散熱能力不足和噪音控制不理想的問題。
由于側(cè)吹式散熱器需要長長的導風通道,同時鰭片都布置在通道內(nèi)部,因此需要渦輪風扇保證一定的風量,才能讓空氣在通道內(nèi)部以足夠快的速度流出并帶走熱量。但受限于尺寸,渦輪風扇的風量往往在低轉(zhuǎn)速下并不能令人滿意,一旦以高轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn),渦輪風扇扇葉切割氣流的噪音會急劇上升。實際使用中,一些采用渦輪散熱器的公版顯卡,待機狀態(tài)下核心溫度就在60℃左右,而滿載狀態(tài)下核心溫度則很快飆升到80~90℃,同時噪音也會相應增大。
雖然側(cè)吹式散熱器有比較明顯的缺點,但公版中高端顯卡為了保證機箱內(nèi)整個系統(tǒng)的溫度不會由于顯卡發(fā)熱而迅速上升,還是不約而同地使用了外排側(cè)吹式散熱器。只有一些發(fā)熱量較低的顯卡會選擇其他散熱模式。
優(yōu)點:熱量外排,不加劇機箱內(nèi)部熱集聚,機箱內(nèi)部溫度控制效果出色(僅指外排散熱)。缺點:渦輪散熱器噪音大,溫控效果不夠出色。
風冷散熱片式
普通“風扇+散熱片”結(jié)構(gòu)散熱器“風扇+散熱片”結(jié)構(gòu)歷史非常長久,它從顯卡誕生時就開始大規(guī)模使用,一直沿用至今。除了體積和工藝的變化外,其基本布局還是“風扇+散熱片”。
顯卡散熱器云翼 V90
早期的“風扇+散熱片”結(jié)構(gòu)屬于比較“規(guī)矩”的類型。比如一大塊鑄鋁或者銅芯搭配鑄鋁的散熱鰭片,形成圓形或者方形的外觀,然后在中間圓形凹槽中放置風扇。這種經(jīng)典結(jié)構(gòu)的最大優(yōu)勢在于能夠很好地利用風流,風扇四周吹出的風都可以帶走散熱片上的熱,路燈www.hengya.com隨著顯卡發(fā)熱不斷上升,單純依靠散熱片搭配風扇難以迅速散出熱量。因此一些廠商對散熱片結(jié)構(gòu)做出了改進,常見的改進方式是將鋁片和銅片進行壓固,形成碗狀結(jié)構(gòu),將風扇放置在“碗”的中央。相比傳統(tǒng)上粗大的鰭片結(jié)構(gòu),這中結(jié)構(gòu)的散熱面積更大,散熱效果也更為出色。
“風扇+散熱片”結(jié)構(gòu)雖然經(jīng)典,但也有缺點。首先,這種結(jié)構(gòu)單純依靠金屬本身的導熱能力,在面對高功耗核心時無法及時將熱量傳導出去,造成熱量積壓在核心,熱傳導效率不足。其次,這種結(jié)構(gòu)的散熱片散熱面積難以增長,退火爐雖然可以使用大面積鰭片并采用多風扇模式加強風流,但離核心越遠的散熱片,其散熱效率就越差,熱量難以均衡分布到散熱片上。優(yōu)點:價格低廉、應用廣泛、設計多樣。
缺點:對高功耗顯卡散熱效果不佳,容易發(fā)生熱量集聚現(xiàn)象。
熱管式散熱器
熱管有兩個特別重要的作用:首先是迅速傳遞熱量;其次則是平衡發(fā)熱點,這能夠在很大程度上加強散熱器的性能,滿足高發(fā)熱顯卡散熱的需求。
德古拉顯卡散熱器
顯卡散熱器加入熱管后,產(chǎn)生了很多經(jīng)典的散熱設計結(jié)構(gòu)。比如著名的“龍骨”散熱器就是使用一根熱管將熱量從底座引出至鰭片,EPS線條然后以環(huán)狀方式環(huán)繞在風扇周圍。利用風扇風流,將熱量散發(fā)至周圍。這類散熱器很好地解決了單純使用散熱片時,散熱片熱量傳導不均勻及散熱慢的劣勢。另外,一些側(cè)吹式散熱器往往會利用熱管平衡鰭片和核心的溫度,也得到了很不錯的效果。
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