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  1. 散熱器分類
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    風冷散熱器方式為何至今都能夠成為主流?


    來源:www.st66666.com

            由于實現(xiàn)成本低廉,風冷散熱是最常見的散熱技術(shù)。其制造相對簡單,就是使用風扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低,安裝簡單等優(yōu)點。一個高風量的風扇+高導熱效率材料的散熱片就可以組成一個性能不錯的CPU風冷散熱器,至今都是占居了主流地位。

     
           傳統(tǒng)風冷插片散熱器的基本結(jié)構(gòu),分為風扇、扣具、散熱片(鰭片部分)、散熱片(底板部分)這四大部分。其中,散熱片的技術(shù)是最重要的,要涉及到材料、工藝、結(jié)構(gòu)等等方面,也是我們要重點討論的部分。風扇的性能也不可忽視,包括了風量、風壓、噪音、使用壽命等要素。
     
        一.散熱片材料的選取
      在散熱片材料的選取上,主要考慮以下三方面的:
      1.導熱性能好——導熱性是一個比較籠統(tǒng)的說法,包括了熱傳導系數(shù)、比熱等等概念。相對其它固體材料,金屬的導熱性決定了它更適合用于散熱器制造;比如銅的導熱快,鋁的散熱快等,這都是有金屬本身的特性決定的。
      2.易于加工——延展性好,高溫相對穩(wěn)定,可采用各種加工工藝;
      3.易獲取——雖然金屬也屬不可再生資源,但供貨量大,不需特殊工序,價格也相對低廉;
      依據(jù)以上三點,就確定了散熱片所用材料類型。上文在介紹熱傳導系數(shù)與比熱值的時候,已經(jīng)說明了這些問題。但在材料選取的時候,除了要綜合考慮導熱參數(shù)的高低以外,還需要兼顧到材料的機械性能與價格。
      熱傳導系數(shù)很高的金、銀,由于質(zhì)地柔軟、密度過大、及價格過于昂貴而無法廣泛采用;鐵則由于熱傳導率過低,無法滿足高熱密度場合的性能需要,不適合用于制作計算機空冷散熱片。銅的熱傳導系數(shù)同樣很高,可礙于硬度不足、密度較大、成本稍高、加工難大等不利條件,在計算機相關(guān)散熱片中使用較少,但近兩年隨著對散熱設備性能要求的提高,越來越多的散熱器產(chǎn)品部分甚至全部采用了銅質(zhì)材料。鋁作為地殼中含量最高的金屬,因熱傳導系數(shù)較高、密度小、價格低而受到青睞;但由于純鋁硬度較小,在各種應用領(lǐng)域中通常會摻加各種配方材料制成鋁合金,借此獲得許多純鋁所不具備的特性,而成為了散熱片加工材料的理想選擇。
      各種鋁合金材料根據(jù)不同的需要,通過調(diào)整配方材料的成分與比例,可以獲得各種不同的特性,適合于不同的成形、加工方式,應用于不同的領(lǐng)域。熱傳導系數(shù)表中列出的5種不同鋁合金中:AA6061與AA6063具有不錯的熱傳導能力與加工性,適合于擠壓成形工藝,在散熱片加工中被廣為采用。ADC12適合于壓鑄成形,但熱傳導系數(shù)較低,因此散熱片加工中通常采用AA1070鋁合金代替,可惜加工機械性能方面不及ADC12。AA1050則具有較好的延展性,適合于沖壓工藝,多用于制造細薄的鰭片。
      散熱片的制造材料是影響效能的重要因素,選擇時必須加以注意!當前絕大多數(shù)的低端CPU散熱器都是采用鋁合金,原因自然是材料及制造成本低廉,性能難免會受到一定的限制;中高端散熱器為了適應目前發(fā)熱設備功率的不斷提升,增強散熱性能,則會在散熱片中不同程度的采用銅作為吸熱部件或散熱鰭片。當然,采用具有較強導熱能力的材料只是制造高效能散熱片的基礎(chǔ),散熱片的材質(zhì)并不能決定其整體性能,提高散熱片性能的真正精髓還是在于產(chǎn)品設計。
     
      二.散熱片的結(jié)構(gòu)設計
      散熱片的設計是散熱片效能最重要的決定因素,也是集中體現(xiàn)各散熱器廠家技術(shù)實力差距的地方。從散熱的過程來看,一般分為吸熱、導熱、散熱三個步驟。熱量從CPU中產(chǎn)生,散熱器與CPU接觸端要及時吸取熱量,之后傳遞到散熱片上或其它介質(zhì)當中,最后再將熱量發(fā)散至環(huán)境當中。因此,散熱器設計就要從這三個步驟入手,分別將吸熱、導熱、散熱的性能提升,真空退火爐才能獲得較好的整體散熱效果。以下我們也以這三步來分析散熱器結(jié)構(gòu)設計的特點與影響散熱性能的因素。
      
        三.散熱片的吸熱設計
      散熱片的吸熱效果主要取決于散熱片與發(fā)熱物體接觸部分的吸熱底設計。性能優(yōu)秀的散熱片,其吸熱底應滿足四個要求:吸熱快、儲熱多、熱阻小、去熱快。
        1·吸熱快,即吸熱底與發(fā)熱設備間熱阻小,可以迅速的吸收其產(chǎn)生的熱量。
      為了達到這種效果,就要求吸熱底與發(fā)熱設備結(jié)合盡量緊密,令金屬材料與發(fā)熱設備直接接觸,最好能夠不留任何空隙。
      2·儲熱多,即在去熱不良的狀態(tài)下,可以吸收較多的熱量而自身溫度升高較少。
      提出此要求的目的是為了應付發(fā)熱設備功率突然提升,或風扇停轉(zhuǎn)等散熱器性能突然喪失的狀況。眾所周知,CPU、顯示核心等高速半導體芯片在滿負荷工作時所產(chǎn)生的熱量較閑置狀態(tài)下大幅增加;散熱器失效時,發(fā)熱設備所產(chǎn)生的熱量無法及時散失,情況更是危險。此類狀況中,如果散熱片吸熱底沒有一定的儲熱能力作為熱量的緩沖,散熱片與發(fā)熱設備本身的溫度都會迅速升高,輕則由于溫度的迅速變化加快設備老化,重則未能及時發(fā)動過溫保護機制導致設備燒毀。因此,型材散熱器的散熱片的儲熱能力就是其抑制發(fā)熱設備溫度激增的能力,對散熱效果并沒有直接的影響。
       3.熱阻小,即傳導相同功率熱量時,吸熱底與發(fā)熱設備及鰭片兩個介面間的溫差小。
      散熱片的整體熱阻就是由與發(fā)熱設備的接觸面開始逐層累計而來,吸熱底內(nèi)部的熱傳導阻抗是其中不可忽視的一部分。由于計算機風冷散熱器所針對的發(fā)熱設備通常體積較小,為了將吸收的熱量有效地傳導到盡量多的鰭片上,因此還需要吸熱底有較好的橫向熱傳導能力。
      4·去熱快,即能夠?qū)陌l(fā)熱設備吸收的熱量迅速的傳導到鰭片部分,進而散失。
      吸熱底與鰭片部分間的結(jié)合情況,即結(jié)合面積與熱傳導的介面阻抗,對能否達成此要求起著決定性的作用。

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